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发布时间:2022-08-02 17:33:45 来源:杭钻机械网

人工智能计算平台商黑芝麻智能获近亿美元b轮融资

it研究中心消息 据国内媒体报道,人工智能计算平台研发商黑芝麻智能科技日前获得近亿美元b轮融资,所融资金将主要用于自动驾驶域控制器参考设计研发、车规级软件集成等,扩大与卸下弯心及连接块主机厂客户的合作,加速其量产落地。

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据悉,本轮投资方包括君联资本旗下专业半导体基金君海创芯领投,上汽集团、sk中国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰资本、风和资本等跟投。

在此之前,黑芝麻智能科技曾于2016年11月获得北极光创投的a轮藏饰手链融资;2018年1月获得近亿元a+轮战略融资,由蔚来资本领投,芯动能投资基金、北极光创投等跟投。

公开信息显示未来将有更多的厂子建立,黑芝麻智能科技成立于2016年8月,在泥工锤上海和硅谷设有研发中心。公司有200多员工,曾就职于ov、ambarella、高通、英伟达等,平均工作时间超过15年。

公司主要研发人工智能系统级计算芯片(soc厌氧胶),核心技术包括图像/视频处理、光学处理、感知理解算法、深度神经络和融合感知系统,相当于提供一个从传感器端到应用端的全栈式感知解决方案。

据了解,黑芝麻智能科技的目标市场是l2.2、按产品图样规定的镍管工作极限负荷刘1板簧做3次强压5及其以上的自动驾驶,客户包括上汽、一汽、滴滴、比亚迪、蔚来、博世等。

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